Uhrzeit | Beschreibung |
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08.45 Uhr | Willkommens-Kaffee und Registrierung |
09.15 Uhr | Begrüssung Prof. Alex Simeon, Leiter Rektoratsstab OST |
09.20 Uhr | Das IWK – Ihr Partner für F&E in der Verbindungstechnik Prof. Dr. Pierre Jousset, Fachbereichsleiter Verbindungstechnik, IWK |
09.35 Uhr | Neue Klebstoffe und numerische Auslegungsmethoden für die Entwicklung der nächsten Generation Sandwichstrukturen für Bus- und Schienenfahrzeuge Michael Karcher / Siegmund von Manitius, Kisling AG/3A Mobility |
10.15 Uhr | Kaffeepause |
10.40 Uhr | Aus dem Aerosense Projekt: Auslegung eines selbstklebenden und abnehmbaren Gehäuses für Messungen an Windkraftanlagen Julien Deparday, Fachbereich Windenergy Innovation, IET |
11.05 Uhr | Verkleben einer sensitiven Therapiematte Joris van het Reve, Dividat AG |
11.30 Uhr | Mittagspause |
13.25 Uhr | Entwicklung einer neuen Generation von modularen Dämpfeinzugssystemen mit integrierten Funktionalitäten Nejib Yezza, Hawa Sliding Solutions AG |
13.50 Uhr | Klebetechnologie für Prozessverbesserungen bei der Montage von Kühlplatten Johannes Haberl, Autoneum Management AG |
14.15 Uhr | Optimale Verstärkung von Metallprofilen mit Konstruktionsklebstoffen für industrielle Anwendungen Ulli Müller, Sika AG |
14.45 Uhr | Kaffeepause |
15.10 Uhr | Nachhaltigkeit & Kreislaufwirtschaft in der Klebetechnologie: Debonding on Demand mit TEP Partikel Philipp Capol, Bodo Möller Chemie Schweiz AG |
15.35 Uhr | Ressourceneffiziente Holz-Stahl-Hybridbauweisen durch den Einsatz der Klebtechnik Matthias Albiez, KIT - Karlsruhe |
16.05 Uhr | Bustransfer in den Techpark |
16.25 Uhr | Führungen durch den Techpark |
17.00 Uhr | Apéro und Networking |
18.15 Uhr | Ende der Veranstaltung und Bustransfer an die Oberseestrasse |
IWK, Institut für Werkstofftechnik und Kunststoffverarbeitung
Eichwiesstrasse 18b, 8645 Rapperswil-Jona, Schweiz
IWK, Institut für Werkstofftechnik und Kunststoffverarbeitung
Eichwiesstrasse 18b
8645
Rapperswil
Schweiz