15Oct2024
09:30 – 17:00 Fraunhofer IISB, Schottkystraße 10, 91058 Erlangen

Wide-Bandgap-Leistungshalbleiter: Herstellung und Anwendungen

Cluster Leistungselektronik, Cluster Nanotechnologie

Neue Wide Bandgap(WBG)-Materialien wie Siliziumkarbid und Galliumnitrid ermöglichen es als Leistungs-Halbleiter, sehr effizient elektrische Energie in der E-Mobilität, in PV-Wechselrichtern oder Netzteilen umzuwandeln. Die Entwicklung neuer Halbleitermaterialien wird vor allem durch die Anwendungen getrieben.

Das Kooperations-Seminar WBG-Halbleiter gibt einen Einblick in die komplexen Zusammenhänge zwischen der Herstellung der Leistungs-Halbleitermaterialien und den Anwendungseigenschaften in leistungselektronischen Systemen. Nanotechnologisches Grundverständnis ist bei Herstellung und Charakterisierung von Halbleitern von entscheidender Bedeutung für die resultierenden Eigenschaften und die Qualität.

Ziele des Seminars:

  • Information über die komplexen Zusammenhänge zwischen Herstellungsprozessen und resultierenden anwendungsrelevanten Eigenschaften
  • Grundlegendes Verständnis zu Nanotechnologie und Charakterisierungsverfahren
  • Vernetzung von Personen unterschiedlicher Fachdisziplinen und Branchen

Zielgruppe:
Alle Personen, die mehr über die technischen Prozesse und Wechselwirkungen entlang der Wertschöpfungskette moderner Leistungs-Halbleiter erfahren wollen. Insbesondere Entwickler und Anwender, aber auch Vertrieb, Produktmanagement usw.

Teilnahmegebühren:

  • 249 EUR - Firmen
  • 95 EUR - Universitäten und Institute
  • Kostenfreie Teilnahme für Studierende (Kopie des Ausweises erforderlich, begrenzte Anzahl Plätze)

Anmeldeschluss:
8. Oktober 2024 (14Uhr)

Program/Schedule

09:30Registrierung
10:00Begrüssung
B. Bitterlich und P. Grambow
10:10Einführung Nanotechnologie
P. Grambow, Nanoinitiative Bayern GmbH
10:20Einführung Leistungselektronik
B. Bitterlich, Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V.
10:30Impuls: Wechselwirkungen zwischen Material-Entwicklung und Nanotechnologie
Marcus Weht, Nanosurf
11:00Impuls: Anwendungen als Treiber der WBG-Materialentwicklung: Beispiel SiC
Ole Gerkensmeyer, Wolfspeed
12:00Vom Chip zur Anwendung: Herstellprozesse, Aufbau und Anwendungseigenschaften
Peter Friedrichs, Infineon
12:30Mittagspause
13:30GaN – Überblicksvortrag
Jens Baringhaus, Bosch
14:00Beitrag GaN Valley Initiative
Marnix Tack, BelGaN
14:30GaO-Substrate
Thomas Schröder, Leibniz-Institut für Kristallzüchtung (IKZ)
15:00Kaffeepause
15:30GaO-Bauelemente
Patrick Scheele, Ferdinand-Braun-Institut
16:00WBG der nächsten Generation
Jörg Schulze, Fraunhofer IISB
16:30Abschlussdiskussion
17:00Ende der Veranstaltung

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